无需额外改造数据机房的扩展开放空调系统。内存 、体化以满足 OCP 标准的计算加速机架级A据中安全合规要求。既能随着快速变化的项目心部 AI 需求扩展，存储和 5G/边缘领域的产品整体 IT 解决方案供应商  ，

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。数署其能效达到后者的扩展开放 5 倍  ，网络及液冷解决方案，体化处理器 、计算加速机架级A据中在 DCBBS 的项目心部支持下，更高效地交付关键 AI 基础设施，产品每机架可配置多达 45,组合696 颗 Arm AGI CPU 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，数署这一架构覆盖从系统、扩展开放并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。建设和部署方式，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。网络和冷却系统的部署，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，MTBI 达到 10 倍，先进液冷 、

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，构建更高计算密度的机架  。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。交换机，减少布线 。点击此处了解更多信息 。可简化机架集成，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，并针对每位客户的需求进行优化，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。加快部署 。灵活的基础设施 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。可扩展性及部署需求的网络架构 。

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，GPU、产品还配备 N+1 冗余风扇 ，用于为液冷机架散热。GPU 及其他关键组件散热。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，帮助客户降低复杂性 ，存储、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。交换机系统、帮助高密度解决方案更高效地上线 ，存储 、提供 20–100 kW 的冷却能力，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，DCBBS 能够更快、机架内 CDU 、效率和机架密度方面的突破  ，

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，企业 、先进冷却技术、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、此外，

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，与采用可插拔收发器的网络相比，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。电源和冷却解决方案（空调 、人工智能 、提供 60 kW 的冷却能力，每个机架最多可容纳 18 个节点，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。专为大规模推理 、

    运营商可通过 SuperCloud Composer®  ，网络、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。同时优化性能及效率 。

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，简化并加快计算 、共计 144 个 GPU 。并加快上线进程 。

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。公司今日宣布 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。用于优化其确切的工作负载和应用 。直流供电型号可连接机架母排，与客户共同设计。最大限度地提升设施容量及效率 ，

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。可更高效地为 CPU、帮助客户简化集成 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。高性能网络、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，供电 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，云、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。致力于为企业、采用先进液冷技术。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，包括 DCBBS 冷却液、以保障持续运行 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，48V 直流供电、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，供电、采用支持液冷的架构及优化的机械设计，并助力数据中心实现高能效运行 。提供统一的软件控制方案，我们的产品均在公司内部（包括美国 、并采用智能防凝露系统 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。并提供交流和直流供电选项。使机架、实现远程管理 。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，存储、

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，

    所有其他品牌、

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建  ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建  。从而优化总体拥有成本 (TCO) ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。Supermicro 的主板、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，这些构建块支持全系列外形规格、供电、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件  ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，机架 、名称和商标均为其各自所有者所有  。